從嚴(yán)格意義上來說，導(dǎo)熱硅膠片的厚度是與其導(dǎo)熱效果有著不可分割的關(guān)系。為什么這么說呢？我們要先從導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)路徑和原理說起。 首先，我們要清楚，當(dāng)導(dǎo)熱硅膠片粘貼在一個(gè)發(fā)熱部件上時(shí)，其工作原理就是把熱量從一端傳遞到另外一端，發(fā)熱體與散熱體之間的距離越近越其傳遞的熱量就越充分越多，熱阻越低導(dǎo)熱效果也就更好。

導(dǎo)熱硅膠片的厚度與導(dǎo)熱性能是成反比的：

如果導(dǎo)熱硅膠片的厚度越厚，則發(fā)熱部件的表面溫度從導(dǎo)熱硅膠片的一端傳到另一端的需要的時(shí)間越長，所以熱量傳遞越慢。同時(shí)導(dǎo)熱硅膠片越厚則其價(jià)格也相對更高(因?yàn)橥瑯拥某叽?，厚度越厚使用的材料也更多這個(gè)道理大家應(yīng)該都是明白)。但是這又是為什么呢？

首先導(dǎo)熱硅膠片是以填充的形式在處理器與散熱器之間接觸存在來完成其重要的使命-傳遞熱量。如果說有關(guān)系的話，那是不是越薄的導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果就越好呢？要弄明白這個(gè)問題，首先我們要明白導(dǎo)熱率、導(dǎo)熱系數(shù) 、熱阻3者 的關(guān)系通過傅力葉方程式：Q=KA△T/d,   R=A△T/Q，

Q: 熱量，   

K: 導(dǎo)熱率，W/mk

A：接觸面積    

d: 熱量傳遞距離         

△T：溫度差        

R: 熱阻值

導(dǎo)熱率K是導(dǎo)熱硅膠片本身的固有性能參數(shù)，用于描述導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱能力。這個(gè)特性跟材料本身的大小、形狀、厚度都是沒有關(guān)系的，只是跟導(dǎo)熱硅膠片本身的 成分有關(guān)系。所以同類材料的導(dǎo)熱率都是一樣的，并不會(huì)因?yàn)楹穸炔灰粯佣兓?將上面兩個(gè)公式合并，可以得到 K=d/R。導(dǎo)熱率K是材料本身的固有性能參數(shù)，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就說導(dǎo)熱硅膠片越厚，熱阻越大?？偟膩碚f可以得出以下結(jié)論：

1、 同樣的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱率是一個(gè)物質(zhì)本身具有的特性是一個(gè)不變的數(shù)值，熱阻值是會(huì)隨厚度發(fā)生變化的。

2、同樣的導(dǎo)熱材料，其厚度越厚，我也可以簡單地理解為熱量通過材料傳遞出去要走的路程越多，所耗的時(shí)間也越多，導(dǎo)熱效果也就越差。

3、 對于導(dǎo)熱硅膠片，選用合適的導(dǎo)熱率、厚度是對其導(dǎo)熱性能的發(fā)揮有很大關(guān)系的。選擇導(dǎo)熱率很高的導(dǎo)熱硅膠片，但是厚度很大，也是性能不夠好的。選購導(dǎo)熱硅膠片時(shí)理想的情況是：導(dǎo)熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證最好的界面接觸。

導(dǎo)熱硅膠片所有熱量都通過材料從一段傳導(dǎo)至另一端，而達(dá)到這樣的條件幾乎是不可能的，測試、計(jì)算得出的熱阻值實(shí)際上市導(dǎo)熱材料熱阻值+接觸面熱阻值，由于接觸面環(huán)境不同，同一材料在不同條件下測試得出的熱阻值也就不同，所以國際上為熱阻值測定設(shè)定了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的測試方法和條件，即規(guī)定接觸面面積、熱量值及施加壓力數(shù)值，在此條件下對熱阻值進(jìn)行測定。 所以并不是導(dǎo)熱材料越厚熱阻值就越大，判斷哪種導(dǎo)熱硅膠片熱阻值較低、導(dǎo)熱性能較好，需要根據(jù)自身產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)得出數(shù)據(jù)，單純從導(dǎo)熱材料厚度方面無法對導(dǎo)熱材料熱阻值進(jìn)行全面評判。